2023 TIE Award延攬全球科技超新星 徵件起跑

2023 -03 -01

攜手半導體產業辦理TIE Award成效斐然  2023徵件熱烈開跑

首屆舉辦即吸引25國119件來自全球的新創及學研機構競相角逐的「TIE Award」國家級獎項，2023 第二屆即日起開放報名，本年度除了延續臺灣知名的半導體產業作為徵案主題，更加入淨零排放此全球性議題，更提供獎勵與商業合作機會，鼓勵國際新創落地台灣。為彰顯臺灣產學研創新技術能量，敞開台灣科技櫥窗，國科會與經濟部每年10月主辦「台灣創新技術博覽會(TIE Expo)」布局國際化商機，驅動產業升級轉型，邀請10大部會展示逾1600件國內前瞻技術及邀請海外機構參展，使臺灣成為國際研發交易樞紐平台。

為深化國際鏈結、吸引全球人才來臺落地，由國科會自2022年起運用TIE Expo平台辦理「TIE Award」國家級獎項，以台灣知名的半導體為號召，吸引具備競爭實力的全球新創、法人及學研機構，以其傑出的創新技術和台灣半導體產業相輔相成，共同爭取未來的商機。

第一屆TIE Award吸引來自全球的新創及學研機構競相角逐，領域橫跨第三代半導體、高效節能、智慧醫療、元宇宙、低軌衛星通訊、智慧製造等，最終選11件獲獎團隊來台於「台灣創新技術博覽會-未來科技館」中展出交流媒合近300場次，展期更獲賴副總統接見，顯示政府對此獎的重視與國際高度。

放眼全球趨勢議題 半導體智慧創新應用與淨零排放皆入題。

2022年10月底為止，已有139個國家宣示在2050、2060年，達到溫室氣體淨零排放的目標；我國亦宣布2050淨零排放路徑及策略，讓台灣在淨零排放這一項目與國際接軌。為呼應國家發展重點，TIE Award作為國家級獎項，今年將新增淨零排放領域，以雙主題向國際新創、法人及學研機構徵選相關技術與應用，並與台灣指標產業單位合作進行徵選、評審，最終協助團隊於未來科技館展出，和我國大廠交流媒合，促進技術與人才落地。

獎項將以「應用創新性」、「價值創造性」及「在地連結性」作為評分標準，兩項領域各選出6隊獲獎團隊。獎項獎金約16萬美金(新台幣486萬元)，第一名為3萬美元；第二名為2萬美元；第三名為1萬美元及特別獎3名分別可獲獎金7,000美元，並提供得獎團隊來台補助。除此之外，獲獎者還可享有TIE展會國內外的行銷資源，包括實體及線上展示空間、系列宣傳，及臺灣科技新創基地（TTA）進駐空間、臺灣半導體研究中心（TSRI）特定平台服務等資源。

TIE Award報名期限至112年5月31日
- TIE Award活動網站：https://reurl.cc/XLkjpM
- 線上說明會報名網址：https://forms.gle/hSMpJ9YSyyPKwmuG7
- 活動海報下載連結：https://reurl.cc/9VXapx