-
TIE Award搭橋,國際新創團隊與台半導體交流
2022 -10 -21
為吸引全球新創團隊與台灣科技產業合作,國科會首次在,舉辦首屆「科技創新卓越獎」(TIE Award),並以台灣最有實力的半導體產業議題為主題,希望搭建國際新創團隊與台灣科技產業的合作平台,並從25國、近120隊頂尖科研新創團隊中評選出6組海外團隊、5組台灣團隊獲獎。
獲獎的海外團隊,包含美國、英國、德國、日本、智利等國家的都在台灣隔離政策下依然來台參與10月13到15日舉行的「2022台灣創新技術博覽會─未來科技館」展出與技術發表,展中更促成了近百場的媒合交流。為了讓這些國際新創團隊了解台灣半導體產業發展,並增加他們與台灣半導體業者合作的機會,特別於19日安排由國科會產學及園區業務處副處長涂君怡率團至新竹科學園區、國家實驗研究院半導體研究中心、及半導體企業參訪交流,過程中除了分享自身的技術外,也與業者探討未來合作機會,都覺得此行讓他們收穫滿滿。
德國NanoWired指出,由於他們是新創企業,且帶來全新的技術,所以必須參加一些競賽盼能打開知名度,但他覺得以這次來台參加TIE Award的經驗最好,主辦單位用心搭建了媒合平台,安排他們有機會拜會全球最先進的臺灣半導體中心及世界頂尖的半導體廠商,甚至找來相關負責人一起探討合作的可能性,讓他此行收穫滿滿。
從智利飛了30多個小時才抵達台灣的智利Qscire阿則說,他很高興主辦單位安排拜會台灣先進的幾家半導體廠商,讓他有機會可以介紹他們的創新軟體,協助半導體公司找到滿足需求的解決方案,並期待未來能有機會與台灣半導體產業合作。
Back to list