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科技部【產學研發聯盟合作計畫(REAL)】109年度徵件啟動 博士生每月獎助4萬元起
2019-09-06

為提升我國半導體產業的國際領先地位與競爭實力,科技部自106年起推動「產學研發聯盟合作計畫」(Academia-Industry Research Alliance Project,簡稱REAL計畫),以半導體領域先行試辦,分為IC設計、製造及封測三組,希望串聯國內半導體領域產學業界頂尖能量,在前瞻技術研究與高階研發人才培育上進行布局,實踐「小國大戰略」理念,為台灣半導體產業發展搶占先機。

為鼓勵優秀博士研究生參與計畫,基本獎助博士生每人每月至少4萬元,可再搭配科技部鼓勵企業投入培育博士研究生試辦方案,獎助酬金將可達每人每月6萬元以上。

109年度REAL計畫自108年8月26日(星期一)開始受理線上申請,申請機構須於10月28日(星期一)前彙整完整申請資訊並造冊函送科技部,歡迎踴躍申請!